Новый метод аддитивной 3D печати быстрее в 100 раз.

Команда исследователей из университета штата Мичиган (США, U-M) продемонстрировала новый подход к 3D-печати аддитивного производства, который позволяет печатать сложные фигуры в 100 раз быстрее, чем обычные процессы 3D печати.

Этот метод для контроля затвердевания жидкой смолы использует два индикатора - где смола затвердевает, и где она остается в жидком состоянии. Это позволяет исследовательской группе закреплять смолы в более сложные узоры. Они могут сделать 3D барельеф за один выстрел, а не за серию из 1 D линий или 2D сечения, см.рис.

Новый метод может использоваться для создания более прочных объектов, устраняя слабые места между слоями. Кислород проникает в смолу и задерживает затвердевание, оставляя пленки жидкости, особенно на толстых слоях. Это ограничивает печать для малых, индивидуальных продуктов, которые будут обрабатываться относительно мягко, например стоматологические устройства.

Ключом к успеху является химия смолы. В обычных системах есть только одна реакция. Photoactivator способствует затвердеванию смолы, где луч светит. В системе U-М существует также photoinhibitor, которая реагирует на различные длины волны света. Вместо того чтобы просто контролировать затвердевание в двухмерной плоскости, как существующие методы печати, команда U-M может использовать два вида света для упрочнения смолы в любом 3D месте.

Университет штата Мичиган (U-М) оформил три патентных заявки для защиты изобретательских аспектов новой технологии. Разработкой нового метода 3D печати в U-М занимались: Timothy Scott, доцент кафедры химической инженерии, Mark Burns и профессор T.C. Chang.

Фото: Evan Dougherty - Новый способ 3D-печати управляет процессом отверждения смолы, что позволяет формировать сложные фигуры в 100 раз быстрее обычных 3D-принтеров.

Более полную информацию см. в журнале Science Advances.

Источник: 3D printing method uses two kinds of light, making it 100X faster // Industrial Laser Solutions, MARCH / APRIL 2019, p.8, 10; www.industrial-lasers.com.